Đang tải...

facebook facebook facebook facebook facebook
facebook

Chưa ra mắt, chip Intel đã gặp rắc rối

06/10/2024
108

Dòng chip thế hệ thứ 15 của Intel có thể gặp vấn đề liên quan đến quá trình tản nhiệt do thay đổi vị trí của nhân tính toán, thành phần tỏa nhiệt nhiều nhất trong vi xử lý.

Chip Intel thế hệ mới có thể bị quá nhiệt trong quá trình sử dụng. Ảnh: Future.

Chip Intel thế hệ mới có thể bị quá nhiệt trong quá trình sử dụng. Ảnh: Future.

Theo các báo cáo, Intel đang chuẩn bị phát hành chip Arrow Lake thế hệ thứ 15 trong vài tuần tới. Dòng CPU thế hệ mới sẽ cạnh tranh với các bộ vi xử lý tốt nhất ở thời điểm hiện tại, sử dụng socket LGA 1851 mới và được kỳ vọng có thể giúp Intel thoát khỏi những khó khăn gần đây. Tuy nhiên, dòng chip này có thể gặp vấn đề liên quan đến quá trình tản nhiệt.

Theo YouTuber nổi tiếng der8auer, người chuyên phân tích các dòng vi xử lý cho biết chip Arrow Lake gặp tình trạng quá nhiệt ở phần trên cùng của sản phẩm. Việc một con chip bị nóng ở các vị trí khác nhau không phải điều mới mẻ.

Ví dụ, Ryzen 9 9950X của AMD lại được ghi nhận thường xuyên gặp tình trạng quá nhiệt ở điểm dưới cùng của chip. Song, điều mà các công ty cần tính đến là cách làm mát và giúp vi xử lý có được hiệu suất tốt nhất trong suốt thời gian sử dụng.

Theo Digital Trends, vấn đề với chip Arrow Lake nằm ở khả năng tương thích của phần cứng. Một số báo cáo cho biết socket LGA 1851 có cùng kích thước với socket LGA 1700, nghĩa là phần lớn bộ tản nhiệt CPU hiện tại đều có thể hoạt động với socket mới.

Các CPU Intel trước đây sử dụng thiết kế nguyên khối, do đó điểm nóng nhất thường nằm gần tâm chip. Tuy nhiên, Arrow Lake lại có thiết kế ghép nối, tương tự như cách thiết kế CPU Ryzen gần đây của AMD. Điều này đã di chuyển nhân tính toán, phần nóng nhất của con chip lên cạnh của linh kiện.

Hiện tại, bộ tản nhiệt tích hợp (IHS) gắn với CPU và keo tản nhiệt sẽ hoạt động đồng thời để tạo ra mối liên kết chặt chẽ nhằm tối ưu khả năng làm mát cho linh kiện. Tuy nhiên, Der8auer cho biết quá trình tản nhiệt tốt nhất cần phải dịch chuyển vào trung tâm vi xử lý để giảm nhiệt. Điều này cũng có nghĩa việc xoay khối 180 độ sẽ gây hại cho hiệu suất.

Đối với những người thường xuyên ép xung để tạo ra hiệu suất tối đa, sự thay đổi về điểm nóng nhất tạo ra sự khác biệt lớn. Ngược lại, nó có thể không gây khó chịu về hiệu suất đối với những người dùng phổ thông. Ngoài ra, hiệu suất thực tế phụ thuộc nhiều vào lượng nhiệt mà CPU tạo ra.

Thông báo
Đóng