Chip AMD Ryzen 9000X3D sẽ ra mắt vào ngày 7 tháng 11

Hôm nay, AMD tiết lộ rằng họ sẽ công bố chip Ryzen 9000X3D thế hệ tiếp theo vào tháng tới, ngày 7 tháng 11.

Như tên gọi cho thấy, đây là phiên bản kế nhiệm của dòng chip Ryzen 7000X3D, bao gồm các model rất phổ biến như Ryzen 7 7800X3D 8 nhân cùng với 7900X3D 12 và 16 nhân và 7950X3D.

Ryzen 9000X3D sẽ dựa trên kiến trúc AM5 mới giống như các chip Ryzen 9000 khác nhưng sẽ có công nghệ bộ đệm V 3D của công ty, bao gồm một lớp bộ đệm L3 bổ sung giúp cải thiện đáng kể hiệu suất chơi game.

Việc AMD sẽ ra mắt Ryzen 9000X3D vào tháng tới khiến nhiều người ngạc nhiên. Không giống như dòng 7000X3D ra mắt sau dòng chip tiêu chuẩn 5 tháng, AMD dường như đã đẩy nhanh tiến độ ra mắt dòng 9000X3D chỉ sau 3 tháng kể từ khi Ryzen 9000 ra mắt vào tháng 8. Động thái này được cho là nhằm xoa dịu dư luận sau khi dòng Ryzen 9000 nhận phải nhiều phản hồi không mấy tích cực do hiệu năng cải thiện không đáng kể so với thế hệ trước, dẫn đến doanh số ảm đạm. 

Thông báo này cũng được đưa ra chỉ vài tuần sau khi Intel công bố loạt bộ xử lý máy tính để bàn thế hệ tiếp theo của mình. Mặc dù Intel cũng không tuyên bố về một bước nhảy vọt nào về hiệu năng so với các sản phẩm thế hệ trước nhưng ít nhất họ cũng thẳng thắn thừa nhận điều đó, điều mà AMD đã không làm với Ryzen 9000. Điều này khiến hầu hết mọi người nhìn nhận thông báo của Intel theo hướng tích cực, trái ngược với những gì AMD đang phải đối mặt sau khi ra mắt dòng chip 9000.

Dòng sản phẩm 9000X3D được mong đợi là những “cứu tinh” đưa công ty thoát khỏi tình trạng trì trệ hiện tại. Nếu tin đồn là đúng, chúng ta có thể thấy 9800X3D 8 nhân ra mắt đầu tiên mặc dù trước đó AMD đã phát hành mẫu 7800X3D 8 nhân một tháng sau các model 7000X3D khác. 9900X3D và 9950X3D cũng được cho là sẽ có 3D V-cache trên cả hai CCD thay vì chỉ một như các mẫu dual CCD trước đây.